5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，中国科学院院士徐红星在发表致辞时表示，历经持续多年艰辛探索与深耕积淀，国内半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，行业整体发展心态愈发安稳、发展步伐愈发踏实。
“尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。”徐红星认为。
数据显示，2025年中国集成电路出口额达到1.44万亿元（2019亿美元），同比增长26.8%。今年1—4月出口金额为1035亿美元，同比上涨83.7%。
“对于万亿体量的庞大产业而言，这一增幅极具含金量，充分彰显了我国半导体产业的强劲发展活力与核心竞争力。这份亮眼成绩并非偶然，是国家高层科学指导、全行业凝心聚力、团结协作、重塑行业信心的重要成果，凝聚了无数从业者的奋斗、坚守与付出。”徐红星强调。
同时，他提醒全行业应保持清醒认知。当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破。
例如，金刚石半导体被他重点提及。徐红星指出，金刚石被誉为“终极半导体”，传统场景中多作为珠宝材料，应用场景有限、规模化程度低。随着技术持续突破，金刚石逐步摆脱传统属性，凭借极致的散热优势，有望转型为大规模产业化应用的核心材料。
“当前，AI技术高速迭代，高功率、高效率运算模式带来的散热难题已成为制约产业发展的重要瓶颈，而金刚石半导体能够有效破解这一行业痛点，同时有望在光学级和芯片级等新兴领域实现突破性应用，解锁产业发展新可能。”他认为。
此外，他还建议行业需关注一维碳纳米管和二维材料等新型材料与器件的研发应用。
围绕产业生态建设与基础研究深化，他提出要强化基础研究和应用基础研究，搭建企业家与科学家协同合作的桥梁，打通基础研究与应用技术研究的衔接壁垒，让基础科研成果高效转化为产业发展动力。不过，他提示，“全行业应警惕AI技术应用的双面性风险。过度依赖AI，可能导致人类基本科学能力、逻辑推理能力和思维创新能力的退化。”
在人才培育与产业可持续发展层面，徐红星表示，各大高校设立集成电路专业学院以来，为行业输送了大批专业人才，有效缓解了产业人才缺口。未来需持续深化人才培养体系建设，兼顾基础研究人才与应用型技术人才培育，持续优化产业创新生态，严守安全生产底线，保障半导体产业持续稳定、高质量发展。
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