5月29日，为期三天的2026第十届集微大会落下帷幕。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微承办，广纳全球产业力量，共建半导体产业全新生态。
半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔在为大会致辞时表示，AI是划时代的重大变革，有可能形成真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，走向智能体。伴随日均、月均Token数量的大幅增长，AI时代已然真正到来。
“这只是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇，国内丰富的应用场景，是我们在物理世界发展AI的突出优势。”他说。
中国科学院院士徐红星认为，尽管面临西方技术封锁与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借顽强韧性实现逆势突破与增长。
同时，他也提醒全行业应保持清醒认知。当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破。
AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在主旨演讲中给出了三个核心判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，开放是核心变量，谁能够构建开放生态，谁就能赢得长期创新；第三，异构是必然路径，未来算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”。基于上述判断，AMD选择三个“一起”，即与中国伙伴一起共建，而不是简单进入市场；与开发者一起成长，而不是单向输出技术；与产业一起走向全球，而不是各自为战。
新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO 深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，重点肯定了中国的产业优势与发展潜力。他表示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，其中中国具备独一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时包含‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大核心产业关键词。”
“若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”Kiat Seng YEO认为。
据观察，2026年被普遍定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛报告则指出，AI投资和采用仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。
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